Conocimientos básicos de SMT.
1. Tecnología de montaje en superficie-SMT (Tecnología de montaje en superficie)
¿Qué es SMT?
Generalmente se refiere al uso de equipos de ensamblaje automático para unir y soldar directamente componentes/dispositivos de ensamblaje de superficie de tipo chip y miniaturizados sin cables o con cables cortos (denominados SMC/SMD, a menudo llamados componentes de chip) a la superficie de la placa de circuito impreso. (PCB) U otra tecnología de ensamblaje electrónico en la posición especificada en la superficie del sustrato, también conocida como tecnología de montaje en superficie o tecnología de montaje en superficie, denominada SMT (tecnología de montaje en superficie).
SMT (Surface Mount Technology) es una tecnología industrial emergente en la industria electrónica.Su ascenso y rápido desarrollo son una revolución en la industria del ensamblaje de productos electrónicos.Se la conoce como la "estrella en ascenso" de la industria electrónica.Hace que el ensamblaje electrónico sea cada vez más rápido y simple, cuanto más rápido y rápido se reemplazan varios productos electrónicos, mayor es el nivel de integración y más barato es el precio, han hecho una gran contribución al rápido desarrollo de la TI ( Tecnología de la información) industria.
La tecnología de montaje superficial se desarrolla a partir de la tecnología de fabricación de circuitos de componentes.Desde 1957 hasta la actualidad, el desarrollo de SMT ha pasado por tres etapas:
Primera etapa (1970-1975): El principal objetivo técnico es aplicar componentes de chips miniaturizados en la producción y fabricación de circuitos eléctricos híbridos (llamados circuitos de película gruesa en China).Desde esta perspectiva, SMT es muy importante para la integración. El proceso de fabricación y el desarrollo tecnológico de circuitos han hecho contribuciones significativas;al mismo tiempo, SMT ha comenzado a utilizarse ampliamente en productos civiles como relojes electrónicos de cuarzo y calculadoras electrónicas.
La segunda etapa (1976-1985): promover la rápida miniaturización y multifuncionalización de productos electrónicos, y comenzó a ser ampliamente utilizado en productos como cámaras de video, radios con auriculares y cámaras electrónicas;Al mismo tiempo, se desarrolló una gran cantidad de equipos automatizados para ensamblaje de superficies. Después del desarrollo, la tecnología de instalación y los materiales de soporte de los componentes del chip también han madurado, sentando las bases para el gran desarrollo de SMT.
La tercera etapa (1986-actualidad): el objetivo principal es reducir costos y mejorar aún más la relación rendimiento-precio de los productos electrónicos.Con la madurez de la tecnología SMT y la mejora de la confiabilidad del proceso, los productos electrónicos utilizados en los campos militar y de inversión (equipos industriales de equipos de comunicación por computadora para automóviles) se han desarrollado rápidamente.Al mismo tiempo, ha surgido una gran cantidad de equipos de ensamblaje y métodos de proceso automatizados para fabricar componentes de chips. El rápido crecimiento en el uso de PCB ha acelerado la disminución del costo total de los productos electrónicos.
2. Características de SMT:
①Alta densidad de montaje, tamaño pequeño y peso ligero de productos electrónicos.El volumen y el peso de los componentes SMD son sólo aproximadamente 1/10 de los componentes enchufables tradicionales.Generalmente, después de adoptar SMT, el volumen de los productos electrónicos se reduce entre un 40% y un 60% y el peso se reduce entre un 60%.~80%.
②Alta confiabilidad, fuerte capacidad antivibración y baja tasa de defectos en las uniones de soldadura.
③Buenas características de alta frecuencia, lo que reduce las interferencias electromagnéticas y de radiofrecuencia.
④ Es fácil realizar la automatización y mejorar la eficiencia de la producción.
⑤Ahorre materiales, energía, equipos, mano de obra, tiempo, etc.
3. Clasificación de los métodos de montaje en superficie: Según los diferentes procesos de SMT, SMT se divide en proceso de dispensación (soldadura por ola) y proceso de soldadura en pasta (soldadura por reflujo).
Sus principales diferencias son:
①El proceso antes de aplicar el parche es diferente.El primero usa pegamento para parches y el segundo usa pasta de soldadura.
②El proceso después de aplicar el parche es diferente.El primero pasa a través del horno de reflujo para curar el pegamento y pegar los componentes a la placa PCB.Se requiere soldadura por ola;este último pasa por el horno de reflujo para soldar.
4. Según el proceso de SMT, se puede dividir en los siguientes tipos: proceso de montaje de una cara, proceso de montaje de doble cara, proceso de embalaje mixto de doble cara.
①Ensamble usando solo componentes de montaje en superficie
A. Ensamblaje de una sola cara con solo montaje en superficie (proceso de montaje de una sola cara) Proceso: pasta de soldadura para serigrafía → componentes de montaje → soldadura por reflujo
B. Ensamblaje de doble cara con solo montaje en superficie (proceso de montaje de doble cara) Proceso: pasta de soldadura para serigrafía → componentes de montaje → soldadura por reflujo → reverso → pasta de soldadura para serigrafía → componentes de montaje → soldadura por reflujo
②Ensamble con componentes de montaje en superficie en un lado y una mezcla de componentes de montaje en superficie y componentes perforados en el otro lado (proceso de ensamblaje mixto de doble cara)
Proceso 1: Pasta de soldadura para serigrafía (lado superior) → componentes de montaje → soldadura por reflujo → reverso → dispensación (lado inferior) → componentes de montaje → curado a alta temperatura → reverso → componentes insertados a mano → soldadura por ola
Proceso 2: Pasta de soldadura para serigrafía (lado superior) → componentes de montaje → soldadura por reflujo → complemento de máquina (lado superior) → reverso → dosificación (lado inferior) → parche → curado a alta temperatura → soldadura por ola
③La superficie superior utiliza componentes perforados y la superficie inferior utiliza componentes de montaje en superficie (proceso de ensamblaje mixto de doble cara)
Proceso 1: Dispensación → montaje de componentes → curado a alta temperatura → reverso → inserción manual de componentes → soldadura por ola
Proceso 2: Conexión de la máquina → reverso → dispensación → parche → curado a alta temperatura → soldadura por ola
Proceso específico
1. Flujo del proceso de ensamblaje de superficie de un solo lado. Aplique pasta de soldadura para montar los componentes y realice soldadura por reflujo.
2. Flujo del proceso de ensamblaje de superficie de doble cara. El lado A aplica pasta de soldadura para montar los componentes y la aleta de soldadura por reflujo. El lado B aplica pasta de soldadura para montar los componentes y la soldadura por reflujo.
3. Conjunto mixto de un solo lado (SMD y THC están en el mismo lado) Un lado aplica pasta de soldadura para montar la soldadura de reflujo SMD Un lado interpone THC Lado B soldadura de onda
4. Conjunto mixto de un solo lado (SMD y THC están en ambos lados de la PCB) Aplique adhesivo SMD en el lado B para montar la aleta de curado del adhesivo SMD Inserción del lado A Soldadura de onda del lado THC B
5. Montaje mixto de doble cara (THC está en el lado A, ambos lados A y B tienen SMD) Aplique pasta de soldadura al lado A para montar el SMD y luego fluya la placa abatible de soldadura en el lado B, aplique pegamento SMD para montar la placa abatible de curado con pegamento SMD A lado para insertar THC B Soldadura por onda superficial
6. Conjunto mixto de doble cara (SMD y THC en ambos lados de A y B) El lado A aplica soldadura en pasta para montar la aleta de soldadura por reflujo SMD El lado B aplica el montaje con pegamento SMD Aleta de curado con pegamento SMD El lado A inserta THC B Lado de soldadura por onda B- soldadura manual lateral
Cincos.Conocimiento de componentes SMT.
Tipos de componentes SMT comúnmente utilizados:
1. Resistencias y potenciómetros de montaje superficial: resistencias de chip rectangulares, resistencias fijas cilíndricas, pequeñas redes de resistencias fijas, potenciómetros de chip.
2. Condensadores de montaje en superficie: condensadores cerámicos de chip multicapa, condensadores electrolíticos de tantalio, condensadores electrolíticos de aluminio, condensadores de mica
3. Inductores de montaje superficial: inductores de chip bobinados, inductores de chip multicapa
4. Cuentas magnéticas: Cuentas en chip, Cuentas en chip multicapa
5. Otros componentes del chip: varistor multicapa de chip, termistor de chip, filtro de onda de superficie de chip, filtro LC multicapa de chip, línea de retardo multicapa de chip
6. Dispositivos semiconductores de montaje en superficie: diodos, transistores empaquetados de contorno pequeño, circuitos integrados empaquetados de contorno pequeño SOP, circuitos integrados de paquete de plástico con plomo PLCC, paquete plano cuádruple QFP, portador de chip cerámico, paquete esférico de matriz de puertas BGA, CSP (paquete de escala de chip)
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Hora de publicación: 23-jul-2020