Con el progreso de la ciencia y la tecnología, los teléfonos móviles, tabletas y otros productos electrónicos son livianos, pequeños y portátiles para la tendencia de desarrollo, en el procesamiento SMT de componentes electrónicos también se están volviendo más pequeños, las antiguas piezas capacitivas 0402 también son una gran cantidad. de tamaño 0201 a reemplazar.Cómo garantizar la calidad de las uniones de soldadura se ha convertido en una cuestión importante en SMD de alta precisión.Uniones soldadas como puente para soldar, su calidad y confiabilidad determina la calidad de los productos electrónicos.En otras palabras, en el proceso de producción, la calidad de SMT se expresa en última instancia en la calidad de las uniones de soldadura.
En la actualidad, en la industria electrónica, aunque la investigación de la soldadura sin plomo ha logrado grandes avances y ha comenzado a promover su aplicación en todo el mundo, y las cuestiones ambientales han sido ampliamente preocupadas, el uso de la tecnología de soldadura blanda de aleación de soldadura Sn-Pb es Hoy en día sigue siendo la principal tecnología de conexión para circuitos electrónicos.
Una buena unión de soldadura debe estar en el ciclo de vida del equipo, sus propiedades mecánicas y eléctricas no fallan.Su apariencia se muestra como:
(1) Una superficie brillante completa y lisa.
(2) La cantidad adecuada de soldadura y soldadura para cubrir completamente las almohadillas y cables de las piezas soldadas, la altura del componente es moderada.
(3) buena humectabilidad;el borde del punto de soldadura debe ser delgado, el ángulo de humectación de la superficie de la soldadura y la almohadilla de 300 o menos es bueno, el máximo no excede 600.
Contenido de inspección de apariencia de procesamiento SMT:
(1) si faltan los componentes.
(2) Si los componentes están mal colocados.
(3) No hay cortocircuito.
(4) si la soldadura virtual;La soldadura virtual es por razones relativamente complejas.
I. el juicio de soldadura falsa
1. El uso de equipos especiales de prueba en línea para inspección.
2. visuales oinspección AOI.Cuando se encuentra que las uniones de soldadura tienen muy poca soldadura, la soldadura se humedece mal, o las uniones de soldadura en el medio de la costura rota, o la superficie de la soldadura era una bola convexa, o la soldadura y el SMD no besan la fusión, etc., debemos prestar atención a, Incluso si el fenómeno de un ligero peligro oculto, se debe determinar de inmediato si hay un lote de problemas de soldadura.El juicio es: ver si hay más PCB en la misma ubicación de las uniones de soldadura que tienen problemas, como solo problemas de PCB individuales, puede que la pasta de soldadura esté rayada, deformación de los pines y otras razones, como que muchas PCB en la misma ubicación tienen problemas, En este momento es probable que sea un componente defectuoso o un problema causado por la almohadilla.
II.Las causas y soluciones a la soldadura virtual.
1. Diseño de almohadilla defectuoso.La existencia de una almohadilla de orificio pasante es un defecto importante en el diseño de la PCB; no es necesario, no la use, el orificio pasante provocará la pérdida de soldadura causada por una soldadura insuficiente;El espacio entre las almohadillas y el área también deben coincidir con el estándar o deben corregirse lo antes posible según el diseño.
2. La placa PCB tiene un fenómeno de oxidación, es decir, la almohadilla no es brillante.Si se produce el fenómeno de la oxidación, el caucho se puede utilizar para limpiar la capa de óxido, de modo que reaparezca su brillo.La humedad de la placa PCB, como se sospecha, se puede colocar en el horno de secado.La placa PCB tiene manchas de aceite, sudor y otros contaminantes, esta vez para limpiar con etanol anhidro.
3. PCB en pasta de soldadura impresa, la pasta de soldadura se raspa y se frota, de modo que la cantidad de pasta de soldadura en las almohadillas correspondientes reduzca la cantidad de soldadura, de modo que la soldadura sea insuficiente.Debe recuperarse de manera oportuna.Hay métodos complementarios disponibles con dispensador o recoge un poco con una vara de bambú para compensar el total.
4. SMD (componentes de superficie) de mala calidad, caducidad, oxidación, deformación, dando lugar a falsas soldaduras.Esta es la razón más común.
Los componentes oxidados no son brillantes.El punto de fusión del óxido aumenta.
En este momento, con más de trescientos grados de cromo eléctrico se puede soldar hierro más fundente tipo colofonia, pero con más de doscientos grados de soldadura por reflujo SMT más el uso de soldadura en pasta menos corrosiva y sin necesidad de limpieza será difícil de soldar. derretir.Por lo tanto, los SMD oxidados no deben soldarse con un horno de reflujo.Comprar componentes debe ver si hay oxidación y volver a comprarlos a tiempo para usarlos.Del mismo modo, no se puede utilizar soldadura en pasta oxidada.
Hora de publicación: 03-ago-2023