Los puntos principales de la operación de soldadura por ola

I. Control de temperatura de la máquina de soldadura por ola

Se refiere a la temperatura de salida de la boquilla de la onda de soldadura.Control general de la temperatura a 230 – 250 ℃, la temperatura es demasiado baja hará que la unión de soldadura sea áspera, tirante y no brillante.Incluso provocar soldadura falsa, soldadura falsa;La temperatura es demasiado alta y es fácil acelerar la oxidación, la deformación de la placa de circuito impreso e incluso los componentes calientes.El ajuste de la temperatura debe basarse en el material y el tamaño de la placa de circuito impreso, la temperatura ambiente y la velocidad de la cinta transportadora para ajustarse en consecuencia.
II.a tiempo para eliminar la escoria de soldadura por ola

La ranura de estaño en el material de estaño durante mucho tiempo en contacto con el aire es fácil de formar óxido, la acumulación de más óxido será en el papel de la bomba con el aerosol de estaño a la placa impresa, de modo que la junta de soldadura brille, lo que resulta en defectos como agujeros de escoria y puentes, por lo que se debe eliminar periódicamente el óxido (tiempo de limpieza general de 1 hora).También se puede agregar antioxidante a la soldadura fundida.Esto no sólo puede prevenir la oxidación sino que también puede restaurar el óxido del estaño.

 

III.Depuración de altura de onda de soldadura por ola

La altura de la onda está bien ajustada al grosor del tablero impreso 1/2-1/3 apropiado, una onda demasiado baja provocará fugas y estaño colgado, una onda demasiado alta provocará una acumulación excesiva de estaño.Incluso componentes hirviendo.

 

IV.Velocidad de transmisión de soldadura por ola

La velocidad de transmisión generalmente se controla en 0,3 ~ 1,2 m/s, según la decisión específica.Manos de invierno, líneas anchas de placas de circuito impreso, componentes, componentes con gran capacidad calorífica, la velocidad puede ser un poco más lenta;La antivelocidad puede ser más rápida.La velocidad es demasiado rápida, el tiempo de soldadura es demasiado corto, lo que provoca fácilmente soldaduras falsas, soldaduras falsas, fugas, puentes, burbujas y otros fenómenos;la velocidad es demasiado lenta.Entonces el tiempo de soldadura es demasiado largo, la temperatura es demasiado alta y es fácil dañar la placa de circuito impreso y los componentes.

 

V. Ángulo de transmisión de soldadura por ola

El ángulo de transmisión – generalmente seleccionado entre 5 y 8 grados, según el área de la placa de circuito impreso y la cantidad de componentes insertados a decidir.
VI.El análisis de la composición.

La soldadura en el baño de soldadura después del uso de – un período de tiempo llamado entre.Hará que aumenten las impurezas de la soldadura de estaño y plomo, principalmente las impurezas de iones de cobre afectan la calidad de la soldadura.Generalmente a 3 meses de tiempos de análisis de laboratorio.Si las impurezas exceden el contenido permitido, se deben tomar medidas o incluso cambiarlas.

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Hora de publicación: 29-mar-2022

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