Introducción a la estación de soldadura BGA
Estación de soldadura BGATambién se llama generalmente estación de retrabajo BGA, que es un equipo especial que se aplica a chips BGA con problemas de soldadura o cuando es necesario reemplazar nuevos chips BGA.Dado que el requisito de temperatura de la soldadura de chips BGA es relativamente alto, la herramienta de calentamiento general no puede satisfacer sus necesidades.
La mesa de soldadura BGA funciona con el estándar.horno de reflujocurva, por lo que es muy efectivo retrabajar BGA, y la tasa de éxito puede alcanzar más del 98% si se hace con una mejor mesa de soldadura BGA.
Clasificación de la mesa de retrabajo BGA.
1. modelo manual
Cuando se coloca BGA en la PCB, depende de la experiencia del operador pegarlo de acuerdo con el marco de serigrafía en la PCB, que es adecuado para reelaborar el chip BGA con un paso de bola de soldadura BGA más grande (por encima de 0,6).Excepto la curva de temperatura cuando la calefacción se ejecuta automáticamente, todas las demás operaciones necesitan operación manual.
2. Modelo semiautomático
El paso de bola de estaño BGA es demasiado pequeño (0,15-0,6). Los chips BGA que se parchean manualmente tendrán errores y fácilmente provocarán una mala soldadura.El principio de alineación óptica consiste en utilizar el sistema de imágenes de prisma espectroscópico para ampliar las uniones de soldadura BGA y las almohadillas de PCB, de modo que sus imágenes ampliadas se superpongan después del parcheo vertical, lo que evitará los errores que ocurren en el parcheo.El sistema de calefacción funcionará automáticamente una vez finalizado el parcheo y sonará una alarma sonora una vez finalizada la soldadura.
3. modelo automático
Como su nombre lo indica, este modelo es un sistema de retrabajo completamente automático, que se basa en la alineación por visión artificial de este medio técnico de alta tecnología para lograr un proceso de retrabajo completamente automático.
Estación de retrabajo NeoDen BGA
Fuente de alimentación: AC220V±10%, 50/60HZ
Potencia: 5,65 KW (máx.), calentador superior (1,45 KW)
Calentador inferior (1,2 KW), precalentador IR (2,7 KW), otro (0,3 KW)
Tamaño de PCB: 412*370 mm (máximo); 6*6 mm (mínimo)
Tamaño del chip BGA: 60*60 mm (máximo); 2*2 mm (mínimo)
Tamaño del calentador IR: 285*375mm
Sensor de temperatura: 1 unidad
Método de operación: pantalla táctil HD de 7 ″
Sistema de control: Sistema de control de calefacción autónomo V2 (software copyright)
Sistema de visualización: Pantalla industrial SD de 15″ (pantalla frontal 720P)
Sistema de alineación: sistema de imágenes digitales SD de 2 millones de píxeles, zoom óptico automático con láser: indicador de punto rojo
Adsorción al vacío: automática
Precisión de alineación: ±0,02 mm
Control de temperatura: control de circuito cerrado de termopar tipo K con precisión de hasta ±3 ℃
Dispositivo de alimentación: No
Posicionamiento: ranura en V con fijación universal
Dimensiones: L685*W633*H850mm
Peso: 76KG
Hora de publicación: 24 de diciembre de 2021