¿Qué factores afectan la impresión de soldadura en pasta?

Los principales factores que afectan la tasa de llenado de la soldadura en pasta son la velocidad de impresión, el ángulo de la espátula, la presión de la espátula e incluso la cantidad de soldadura en pasta suministrada.En términos simples, cuanto más rápida sea la velocidad y menor el ángulo, mayor será la fuerza hacia abajo de la pasta de soldadura y más fácil será llenarla, pero es más probable que la pasta se exprima sobre la superficie de la piedra de afilar de la plantilla. o el riesgo de llenado incompleto.

Los principales factores que afectan la impresión de soldadura en pasta son la relación del área de la plantilla, la rugosidad de la pared del orificio de la plantilla y la forma del orificio.

1. Relación de área

La relación de área es la relación entre el área de la ventana de la plantilla y el área de la pared del orificio de la ventana.

2. Tasa de transferencia

La tasa de transferencia se refiere a la proporción de pasta de soldadura depositada en la almohadilla en la ventana de la plantilla durante la impresión, expresada como la proporción de la cantidad real de pasta transferida al volumen de la ventana de la plantilla.

3. El impacto del ratio de superficie en la tasa de transferencia

La relación de área es un factor importante que afecta la transferencia de la soldadura en pasta. La ingeniería generalmente requiere una relación de área superior a 0,66; en esta condición se puede obtener más del 70% de la tasa de transferencia.

4. La relación de área según los requisitos de diseño.

Relación de área de los requisitos de diseño de la plantilla, que afectan principalmente a los componentes de tono fino.Para garantizar los requisitos de relación de área de la ventana de plantilla de paso microfino, el grosor de la plantilla debe cumplir los requisitos de la relación de área.Esto requiere más componentes de la cantidad de soldadura en pasta, es necesario aumentar la cantidad de soldadura en pasta aumentando el área de la ventana de la plantilla. Esto requiere la deformación del espacio alrededor de la almohadilla, lo cual es una consideración importante en el diseño de la paso del componente.

 

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1. La fuente de luz de cuatro vías es ajustable, la intensidad de la luz es ajustable, la luz es uniforme y la adquisición de imágenes es más perfecta; buena identificación (incluidos puntos de marca desiguales), adecuada para estañado, enchapado en cobre, enchapado en oro, pulverización de estaño, FPC y otros. tipos de PCB con diferentes colores.

2. Configuración programable inteligente, escurridor accionado por dos motores directos independientes, sistema de control de presión preciso incorporado.

3. El nuevo sistema de limpieza garantiza un contacto total con la plantilla;se pueden seleccionar tres métodos de limpieza: seco, húmedo y aspirado, y combinación libre;placa de limpieza de goma suave resistente al desgaste, limpieza profunda, desmontaje conveniente y longitud universal del papel de limpieza.

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Hora de publicación: 04-ago-2022

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