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¿A qué aspectos se debe prestar atención en la limpieza de pcba?
En el procesamiento de PCBA, en la soldadura enchufable SMT y DIP, la superficie de las uniones de soldadura tendrá residuos de colofonia fundente, etc. El residuo contiene sustancias corrosivas, los residuos en los componentes de la almohadilla de pcba anteriores pueden causar fugas, cortocircuitos y, por lo tanto, afectar la vida útil del producto.El residuo es...Leer más -
¿Cuáles son las soluciones a la alta tasa de lanzamiento de material de la máquina de virutas?
El material de lanzamiento de la máquina de chips es una mala producción del fenómeno de la máquina de chips, las diferentes marcas de tasas de material de lanzamiento de las máquinas de chips tienen un rango razonable, más allá de un rango razonable, es necesario verificar y resolver el problema de la alta tasa de material de lanzamiento.Máquina de colocación general t...Leer más -
Almacenamiento y uso de componentes sensibles a la temperatura y la humedad.
Los componentes electrónicos son los materiales principales para el procesamiento de chips, algunos componentes y otros comunes necesitan un almacenamiento especial para garantizar que no haya problemas, los componentes sensibles a la temperatura y la humedad son uno de ellos.Almacenamiento de gestión de componentes sensibles a la temperatura y la humedad en el procesamiento...Leer más -
Clasificación de Defectos de Embalaje (II)
5. Delaminación La delaminación o mala unión se refiere a la separación entre el sellador de plástico y su interfaz de material adyacente.La delaminación puede ocurrir en cualquier área de un dispositivo microelectrónico moldeado;también puede ocurrir durante el proceso de encapsulación, fase de fabricación post-encapsulación,…Leer más -
Clasificación de Defectos de Embalaje (I)
Los defectos del empaque incluyen principalmente deformación del plomo, desplazamiento de la base, deformación, rotura de viruta, delaminación, huecos, empaque desigual, rebabas, partículas extrañas y curado incompleto, etc. 1. Deformación del plomo La deformación del plomo generalmente se refiere al desplazamiento o deformación del plomo causado durante el flujo. de...Leer más -
Fabricación de placas de circuito impreso
Hay cinco tecnologías estándar utilizadas en la fabricación de placas de circuito impreso.1. Mecanizado: Esto incluye perforar, perforar y fresar agujeros en la placa de circuito impreso utilizando maquinaria estándar existente, así como nuevas tecnologías como el corte por láser y chorro de agua.La fuerza de la b...Leer más -
Flujo del proceso de envasado BGA
El sustrato o capa intermedia es una parte muy importante del paquete BGA, que se puede utilizar para el control de impedancia y para la integración de inductores/resistencias/condensadores además del cableado de interconexión.Por lo tanto, se requiere que el material del sustrato tenga una temperatura de transición vítrea alta rS (aproximadamente 17...Leer más -
¿Qué hacer si la presión de aire de la máquina SMT no es suficiente?
Cualquiera que utilice una máquina SMT sabe que la presión es una parte muy importante de la máquina.Al utilizar una máquina SMT, no sólo se necesita voltaje, sino que también se necesita presión para facilitar su uso.A veces encontraremos que la máquina de recogida y colocación no recibe suficiente presión.¿Qué hacemos si hay...?Leer más -
Exposición Semicon Corea 2023
Distribuidor oficial coreano de NeoDen—- 3H CORPORATION LTD.Tomó el nuevo producto: la pequeña máquina pick & place de escritorio YY1 en la exposición, bienvenido a visitar el stand C228.YY1 se presenta con cambiador automático de boquillas, admite cintas cortas, condensadores a granel y admite máx.Componente de altura de 12 mm...Leer más -
Comentarios recientes de los clientes de NeoDen
Cliente1: Su NeoDen YY1 ha llegado a nuestra casa, estamos muy contentos =) Cliente2: YY1 es una máquina muy buena.¿Dónde puedo enviar el pedido de 1 unidad?Con sus puntos fuertes, la máquina de recogida y colocación YY1 atrae a muchos entusiastas de la industria SMT y el calor de las consultas y ventas es implacable.En el...Leer más -
La impresión SMT incluso las causas y soluciones.
En el procesamiento SMT aparecerán algunos problemas de mala calidad, como monumentos en pie, incluso estaño, soldadura vacía, soldadura falsa, etc. Hay muchas razones para la mala calidad, si existe la necesidad de un análisis específico de problemas específicos.Hoy con usted para presentarle la impresión SMT incluso las causas y...Leer más -
La máquina SMT utiliza problemas y soluciones comunes.
Es posible que en el proceso de uso de la máquina pick and place no funcione normalmente, la situación por la que empezamos no nos preocupa, verifique la conexión de la fuente de alimentación, porque es posible que su enchufe no esté enchufado. Por supuesto, puede haber Problemas de voltaje, el mayor problema es el equi...Leer más
