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¿Cómo racionalizar el diseño de la PCB?
En el diseño, la distribución es una parte importante.El resultado del diseño afectará directamente el efecto del cableado, por lo que puede pensarlo de esta manera: un diseño razonable es el primer paso para el éxito del diseño de PCB.En particular, el diseño previo es el proceso de pensar en todo el tablero, sig...Leer más -
Requisitos del proceso de procesamiento de PCB
PCB es principalmente para el procesamiento de la fuente de alimentación de la placa principal, su proceso de procesamiento básicamente no es complicado, principalmente la colocación de la máquina SMT, la soldadura de la máquina de soldadura por ola, el enchufe manual, etc., la placa de control de energía en el proceso de procesamiento SMD, la principal Los requisitos del proceso son los siguientes....Leer más -
¿Cómo controlar la altura de la máquina de soldadura por ola para reducir la escoria?
En la etapa de soldadura de la máquina de soldadura por ola, la PCB debe sumergirse en la ola y se recubrirá con soldadura en la junta de soldadura, por lo que la altura del control de onda es un parámetro muy importante.Ajuste adecuado de la altura de la ola para que la ola de soldadura en la junta de soldadura aumente la presión...Leer más -
¿Qué es el horno de reflujo de nitrógeno?
La soldadura por reflujo de nitrógeno es el proceso de llenar la cámara de reflujo con gas nitrógeno para bloquear la entrada de aire al horno de reflujo y evitar la oxidación de las patas de los componentes durante la soldadura por reflujo.El uso del reflujo de nitrógeno es principalmente para mejorar la calidad de la soldadura, de modo que...Leer más -
NeoDen en la Automation Expo 2022 en Mumbai
Nuestro distribuidor oficial indio lleva la nueva máquina de recogida y colocación de productos NeoDen YY1 a la exposición. Le invitamos a visitar el puesto F38-39, pabellón n.º 1.YY1 se presenta con cambiador automático de boquillas, admite cintas cortas, condensadores a granel y admite máx.Componentes de 12 mm de altura.Estructura simple y f...Leer más -
Procesamiento de chips SMT para manipulación de materiales a granel brevemente
Es necesario estandarizar el proceso de manejo de material a granel en el proceso de producción de procesamiento SMT SMT, y el control efectivo del material a granel puede evitar el fenómeno de mal procesamiento causado por el material a granel.¿Qué es el material a granel?En el procesamiento SMT, el material suelto generalmente se define...Leer más -
Proceso de fabricación de PCB rígidos-flexibles
Antes de que pueda comenzar la fabricación de placas rígidas-flexibles, se requiere un diseño de PCB.Una vez que se determina el diseño, puede comenzar la fabricación.El proceso de fabricación rígido-flexible combina las técnicas de fabricación de tableros rígidos y flexibles.Un tablero rígido-flexible es una pila de r...Leer más -
¿Por qué es tan importante la ubicación de los componentes?
Diseño de PCB 90% en el diseño del dispositivo, 10% en el cableado, esta es de hecho una afirmación cierta.Empezar a tomarse la molestia de colocar los dispositivos con cuidado puede marcar la diferencia y mejorar las características eléctricas de la PCB.Si simplemente colocas los componentes en el tablero al azar, ¿qué...Leer más -
¿A qué se debe la soldadura en vacío de los componentes?
En SMD se producirán una variedad de defectos de calidad, por ejemplo, el lado del componente de la soldadura vacía deformada, la industria llamó a este fenómeno por el monumento.Un extremo del componente se deforma, lo que provoca que la soldadura del monumento esté vacía, y se forman varias razones.Hoy vamos a ...Leer más -
¿Cuáles son los métodos de inspección de calidad de soldadura BGA?
¿Cómo determinar la calidad de la soldadura BGA, con qué equipo o qué métodos de prueba?A continuación le informamos sobre los métodos de inspección de calidad de la soldadura BGA a este respecto.La soldadura BGA, a diferencia del condensador-resistencia o el pin externo de clase IC, puede ver la calidad de la soldadura en el exterior...Leer más -
¿Qué factores afectan la impresión de soldadura en pasta?
Los principales factores que afectan la tasa de llenado de la soldadura en pasta son la velocidad de impresión, el ángulo de la espátula, la presión de la espátula e incluso la cantidad de soldadura en pasta suministrada.En términos simples, cuanto más rápida sea la velocidad y menor el ángulo, mayor será la fuerza hacia abajo de la soldadura en pasta y más fácil será...Leer más -
Requisitos para el diseño de disposición de elementos de superficie soldados por reflujo.
La máquina de soldadura por reflujo tiene un buen proceso, no existen requisitos especiales para el diseño de la ubicación, dirección y espaciado de los componentes.El diseño de los componentes de la superficie de soldadura por reflujo considera principalmente la ventana abierta de la plantilla de impresión de pasta de soldadura para los requisitos de espaciado de los componentes, verifique y regrese a...Leer más
