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Sistema interior del horno de soldadura selectiva
por administrador el 20-07-31
1. Sistema de pulverización de fundente La soldadura por ola selectiva adopta un sistema de pulverización de fundente selectiva, es decir, después de que la boquilla de fundente corre a la posición designada de acuerdo con las instrucciones programadas, solo se pulveriza con ingenio el área de la placa de circuito que necesita soldarse. .
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Principio de soldadura por reflujo
por administrador el 20-07-29
El horno de reflujo se utiliza para soldar los componentes del chip SMT a la placa de circuito en el equipo de producción de soldadura de proceso SMT.El horno de reflujo depende del flujo de aire caliente en el horno para cepillar la pasta de soldadura en las uniones de soldadura del circuito de pasta de soldadura b...
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DEFECTOS DE SOLDADURA POR ONDA
por administrador el 20-07-27
Uniones incompletas en una placa de circuito impreso: DEFECTOS DE SOLDADURA POR ONDA El filete de soldadura incompleto se ve a menudo en placas de un solo lado después de la soldadura por ola.En la Figura 1, la relación entre conductores y orificios es excesiva, lo que dificulta la soldadura.También hay evidencia de manchas de resina en el borde...
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Conocimientos básicos de SMT.
por administrador el 20-07-23
Conocimientos básicos de SMT 1. Tecnología de montaje en superficie: SMT (Tecnología de montaje en superficie) ¿Qué es SMT? Generalmente se refiere al uso de equipos de ensamblaje automático para unir y soldar directamente componentes/dispositivos de ensamblaje de superficie de tipo chip y miniaturizados sin plomo o de cable corto (. ..
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Consejos para el retrabajo de PCB al final de SMT PCBA
por administrador el 20-07-22
Retrabajo de PCB Una vez completada la inspección de PCBA, es necesario reparar la PCBA defectuosa.La empresa tiene dos métodos para reparar la PCBA SMT.Uno es usar un soldador de temperatura constante (soldadura manual) para la reparación, y el otro es usar un banco de trabajo de reparación...
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¿Cómo utilizar pasta de soldadura en el proceso PCBA?
por administrador el 20-07-21
¿Cómo utilizar pasta de soldadura en el proceso PCBA?(1) Método simple para juzgar la viscosidad de la pasta de soldadura: revuelva la pasta de soldadura con una espátula durante aproximadamente 2 a 5 minutos, tome un poco de pasta de soldadura con la espátula y deje que la pasta de soldadura caiga naturalmente.La viscosidad es moderada;si la soldadura...
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¿Cuál es el uso de la estación de soldadura?
por administrador el 20-07-20
Una estación de soldadura es un dispositivo de soldadura eléctrico multipropósito diseñado para soldar componentes electrónicos.Este tipo de equipo se utiliza principalmente en electrónica y electrotécnica.La estación de soldadura consta de una o más herramientas de soldadura conectadas a la unidad principal, que incluye el con...
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Clonación de PCB, diseño inverso de PCB
por administrador el 20-07-20
En la actualidad, la copia de PCB también se conoce comúnmente como clonación de PCB, diseño inverso de PCB o I+D inversa de PCB en la industria.Hay muchas opiniones sobre la definición de copia de PCB en la industria y el mundo académico, pero no son completas.Si queremos dar una definición precisa de PCB…
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Industria de moda 5G, IOT e IA en la Electronica South China Expo 2020
por administrador el 20-07-17
2020 Electronica South China (3-5 de noviembre) La exposición traerá más productos innovadores y soluciones específicas de alta calidad al grupo de clientes objetivo en el sur de China a través de la exhibición de la cadena industrial completa, desde componentes hasta soluciones de integración de sistemas, y muerto...
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Defecto de orificios de soplado en la PCB
por administrador el 20-07-15
Orificios de clavijas y orificios de soplado en una placa de circuito impreso Los orificios de clavijas o de soplado son lo mismo y son causados por la desgasificación de la placa impresa durante la soldadura.La formación de pasadores y orificios durante la soldadura por ola normalmente siempre está asociada con el espesor del revestimiento de cobre.Humedad en el tablero e...
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¿Qué es la soldadura por ola?
por administrador el 20-07-09
¿Qué es la soldadura por ola?La soldadura por ola es un proceso de soldadura a gran escala mediante el cual los componentes electrónicos se sueldan a una placa de circuito impreso (PCB) para formar un conjunto electrónico.El nombre se deriva del uso de ondas de soldadura fundida para unir componentes metálicos a la PCB.El proceso utiliza...
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Tipo de arquero de montador
por administrador el 20-06-28
Tipo de montador Archer El alimentador de componentes y el sustrato (PCB) son fijos.El cabezal de colocación (con múltiples boquillas de succión al vacío) se mueve hacia adelante y hacia atrás entre el alimentador y el sustrato.El componente se retira del alimentador y se ajustan la posición y dirección del componente...
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