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¿Cómo transportar y almacenar PCBA?
Para garantizar la calidad de PCBA, cada enlace de procesamiento de la colocación de PCBA y la prueba de función enchufable debe controlarse estrictamente, y el transporte y almacenamiento de PCBA no es una excepción, porque en el proceso de transporte y almacenamiento, si la protección es no es adecuado, puede causar el...Leer más -
Exposición LED Expo Mumbai 2022
El distribuidor de NeoDen India, ChipMax, asistirá a la exposición LED Expo Mumbai 2022 Bienvenido a tener la primera experiencia en el stand Número de stand: J12 Fecha: 19-21 de mayo de 2022 Ciudad: Mumbal Web: http://neodenindia.com/index.php LED Expo Mumbai 2022: Perfil del evento LED Expo Mumbai 2022 es la única de la India...Leer más -
¿Cuáles son las ventajas de la soldadura por ola automática?
Adecuado para requisitos de procesos sin plomo de alta productividad.Software de control inteligente de décima generación de desarrollo propio, elaboración de procesos, gráfico de curvas, tecnología de productos, función de calentamiento automático.El ruido del equipo está por debajo de los 60 decibeles.Pulverización de posicionamiento automático y pulverización de estaño...Leer más -
Una nueva forma de crear rápidamente estructuras en paquetes de circuitos integrados
En la última versión de SPB 17.4, la herramienta Allegro® Package Designer Plus marca el comienzo de un nuevo giro en la tecnología de cableado: el concepto popular de "estructuras sobre orificios" ha pasado a denominarse "estructuras" debido a su creciente flexibilidad y aplicabilidad a muchos diferentes. ..Leer más -
¿Por qué SMT necesita una bandeja de horno de reflujo con soporte completo?
El horno de reflujo SMT es un equipo de soldadura esencial en el proceso SMT, que en realidad es una combinación de un horno de horneado.Su función principal es dejar que la pasta se suelde en el horno de reflujo, la soldadura se derretirá a altas temperaturas después de que la soldadura pueda fabricar los componentes SMD y las placas de circuito...Leer más -
¿Cómo optimizar el diseño de PCB?
1. Averigüe cuáles son los dispositivos programables en la placa.No todos los dispositivos de la placa son programables dentro del sistema.Por ejemplo, los dispositivos paralelos normalmente no pueden hacerlo.Para dispositivos programables, la capacidad de programación en serie del ISP es esencial para mantener el diseño...Leer más -
Las 4 características de los circuitos de radiofrecuencia
Este artículo explica las 4 características básicas de los circuitos de RF desde cuatro aspectos: interfaz de RF, señal esperada pequeña, señal de interferencia grande e interferencia de canales adyacentes, y brinda factores importantes que necesitan atención especial en el proceso de diseño de PCB.Simulación de circuito RF de...Leer más -
Los puntos principales de la operación de soldadura por ola
I. Control de temperatura de la máquina de soldadura por ola Se refiere a la temperatura de salida de la boquilla de la ola de soldadura.Control general de la temperatura a 230 – 250 ℃, la temperatura es demasiado baja hará que la unión de soldadura sea áspera, tirante y no brillante.Incluso provocar soldadura falsa, soldadura falsa;la temperatura es demasiado alta...Leer más -
Flujo de trabajo de la máquina de soldadura por ola
1. Rocíe fundente sin limpieza a la placa de circuito. Se ha insertado en los componentes completos de la placa de circuito, se incrustará en la plantilla, desde la máquina en la entrada del dispositivo de empalme hasta un cierto ángulo de inclinación y velocidad de transmisión. en la máquina de soldadura por ola, y t...Leer más -
¿Qué hace una máquina de rayos X SMT?
Aplicación de la máquina de inspección de rayos X SMT: prueba de chips El propósito y método de la prueba de chips El objetivo principal de la prueba de chips es detectar factores que afectan la calidad del producto en el proceso de producción lo antes posible y evitar la producción por lotes fuera de tolerancia. reparación y desguace.Esto...Leer más -
¿Cuáles son algunos errores comunes en el diseño de PCB?
Como parte integral de todos los dispositivos electrónicos, las tecnologías más populares del mundo requieren un diseño de PCB perfecto.Sin embargo, el proceso en sí a veces es todo lo contrario.Sofisticados y complejos, a menudo se producen errores durante el proceso de diseño de PCB.Como el retrabajo de la placa puede provocar retrasos en la producción,...Leer más -
¿Qué es un condensador enterrado?
Proceso de condensador enterrado El llamado proceso de capacitancia enterrada es un determinado material capacitivo que utiliza un determinado método de proceso incrustado en la placa PCB ordinaria en la capa interna de una tecnología de procesamiento.Debido a que el material tiene una alta densidad de capacitancia, el material puede desempeñar un poder...Leer más
