Noticias
-
Mantenimiento de equipos de soldadura por ola selectiva
Mantenimiento de la máquina de soldadura por ola selectiva Para los equipos de soldadura por ola selectiva, generalmente hay tres módulos de mantenimiento: módulo de pulverización de fundente, módulo de precalentamiento y módulo de soldadura.1. Mantenimiento y mantenimiento del módulo de pulverización de fundente La pulverización de fundente es selectiva para cada unión de soldadura...Leer más -
Materiales auxiliares de producción SMT de algunos términos comunes
En el proceso de producción de colocación de SMT, a menudo es necesario utilizar adhesivo SMD, pasta de soldadura, plantilla y otros materiales auxiliares; estos materiales auxiliares en todo el proceso de producción de ensamblaje SMT, la calidad del producto y la eficiencia de la producción juegan un papel vital.1. Período de almacenamiento (estante...Leer más -
¿Qué condiciones debe cumplir una PCB calificada?
En el procesamiento SMT, los sustratos de PCB antes del inicio del procesamiento, la PCB se verificará y probará, se seleccionará para cumplir con los requisitos de producción SMT de la PCB y el no calificado se devolverá al proveedor de PCB; se pueden consultar los requisitos específicos de la PCB. IPc-a-610c Generación internacional...Leer más -
¿A qué prestar atención al diseñar placas de circuito PCBA?
1. Los componentes estándar deben prestar atención a la tolerancia de tamaño de los componentes de diferentes fabricantes; los componentes no estándar deben diseñarse de acuerdo con el tamaño real de los gráficos de las almohadillas de los componentes y el espaciado de las almohadillas.2. El diseño del circuito de alta confiabilidad debe ampliarse s...Leer más -
Control de procesos de PCBA y control de calidad de los 6 puntos principales
El proceso de fabricación de PCBA implica la fabricación de placas de PCB, la adquisición e inspección de componentes, el procesamiento de chips, el procesamiento de complementos, el procesamiento de programas, las pruebas, el envejecimiento y una serie de procesos, la cadena de suministro y fabricación es relativamente larga, cualquier defecto en un eslabón causará un gran número de...Leer más -
Clasificación del material del sustrato de la placa PCB
Se utilizan muchas variedades de sustratos para los PCB, pero se dividen en términos generales en dos categorías, a saber, materiales de sustrato inorgánicos y materiales de sustrato orgánicos.Materiales de sustrato inorgánicos El sustrato inorgánico es principalmente placas cerámicas, el material del sustrato del circuito cerámico es 96% de alúmina, en el caso de...Leer más -
Precauciones para la soldadura manual de PCBA
En el proceso de procesamiento de PCBA, además de la soldadura por lotes utilizando un horno de reflujo y una máquina de soldadura por ola, también se requiere soldadura manual para producir el producto en su totalidad.Asuntos que requieren atención al realizar soldadura manual de PCBA: 1. Debe operar con anillo electrostático, el humano...Leer más -
¿Cuáles son las causas de la caída de componentes SMT?
El proceso de producción de PCBA, debido a una serie de factores, provocará la caída del componente, entonces muchas personas pensarán inmediatamente que puede deberse a que la resistencia de la soldadura de PCBA no es suficiente para causar.La caída del componente y la resistencia de la soldadura tienen una relación muy fuerte, pero hay muchas otras razones...Leer más -
¿Qué hace una impresora de plantillas?
I. Tipos de impresoras de plantillas 1. Impresora de plantillas manual Una impresora manual es el sistema de impresión más simple y económico.La colocación y extracción de PCB se realiza manualmente, la espátula se puede usar manualmente o acoplarse a la máquina y la acción de impresión se realiza manualmente.Paralelismo de placa de acero y PCB alineado...Leer más -
Técnicas de soldadura para PCB de doble cara
Características de la placa de circuito de doble cara La diferencia entre la placa de circuito de una cara y la placa de circuito de doble cara es que el número de capas de cobre es diferente.La placa de circuito de doble cara es la placa en ambos lados del cobre, que puede atravesar el orificio para desempeñar un papel de conexión.De un solo lado...Leer más -
Los nueve principios básicos del diseño de PYMES (II)
5. La elección de los componentes La elección de los componentes debe tener plenamente en cuenta el área real de la PCB, en la medida de lo posible, el uso de componentes convencionales.No busque ciegamente componentes de tamaño pequeño para evitar costos crecientes, los dispositivos IC deben prestar atención a la forma del pasador y al espacio del pie...Leer más -
Los nueve principios básicos del diseño de PYMES (I)
1. Disposición de los componentes La disposición está de acuerdo con los requisitos del esquema eléctrico y el tamaño de los componentes, los componentes están dispuestos de manera uniforme y ordenada en la PCB y pueden cumplir con los requisitos de rendimiento mecánico y eléctrico de la máquina.Diseño razonable o no no...Leer más
