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¿Qué es la AOI?
¿Qué es la tecnología de prueba AOI? La AOI es un nuevo tipo de tecnología de prueba que ha aumentado rápidamente en los últimos años.En la actualidad, muchos fabricantes han lanzado equipos de prueba AOI.Cuando se realiza la detección automática, la máquina escanea automáticamente la PCB a través de la cámara, recopila imágenes, compara el te...Leer más -
La diferencia entre soldadura láser y soldadura por ola selectiva
Dado que todo tipo de productos electrónicos están comenzando a miniaturizarse, la aplicación de la tecnología de soldadura tradicional a varios componentes electrónicos nuevos pasa por ciertas pruebas.Para satisfacer tal demanda del mercado, entre la tecnología de proceso de soldadura, se puede decir que la tecnología cont...Leer más -
Análisis de funciones de varios equipos de inspección de apariencia SMT AOI
a): Se utiliza para medir la máquina de inspección de calidad de impresión de pasta de soldadura SPI después de la máquina de impresión: la inspección SPI se lleva a cabo después de la impresión de pasta de soldadura y se pueden encontrar defectos en el proceso de impresión, lo que reduce los defectos de soldadura causados por una pasta de soldadura deficiente. imprimiendo a...Leer más -
Aplicación de equipos de prueba SMT y tendencia de desarrollo.
Con la tendencia de desarrollo de la miniaturización de componentes SMD y los requisitos cada vez más altos del proceso SMT, la industria de fabricación electrónica tiene requisitos cada vez más altos para los equipos de prueba.En el futuro, los talleres de producción SMT deberían tener más equipos de prueba...Leer más -
¿Cómo configurar la curva de temperatura del horno?
En la actualidad, muchos fabricantes de productos electrónicos avanzados nacionales y extranjeros han propuesto un nuevo concepto de mantenimiento de equipos, "mantenimiento sincrónico", para reducir aún más el impacto del mantenimiento en la eficiencia de la producción.Es decir, cuando el horno de reflujo está funcionando a su máxima capacidad...Leer más -
Requisitos para los materiales y la construcción de equipos de hornos de reflujo sin plomo.
l Requisitos de alta temperatura sin plomo para materiales de equipos La producción sin plomo requiere que los equipos soporten temperaturas más altas que la producción con plomo.Si hay un problema con el material del equipo, se pueden producir una serie de problemas como deformación de la cavidad del horno, deformación de las vías y mal segu...Leer más -
Los dos puntos de controlar la velocidad del viento para el horno de reflujo.
Para lograr el control de la velocidad del viento y el volumen del aire, se debe prestar atención a dos puntos: la velocidad del ventilador debe controlarse mediante conversión de frecuencia para reducir la influencia de la fluctuación de voltaje en él;Minimizar el volumen de aire de escape del equipo, porque la carga central...Leer más -
¿Qué nuevos requisitos impone el cada vez más maduro proceso sin plomo al horno de reflujo?
¿Qué nuevos requisitos impone el cada vez más maduro proceso sin plomo al horno de reflujo?Analizamos desde los siguientes aspectos: l Cómo obtener una diferencia de temperatura lateral más pequeña Dado que la ventana del proceso de soldadura sin plomo es pequeña, el control de la diferencia de temperatura lateral es...Leer más -
La cada vez más madura tecnología sin plomo requiere soldadura por reflujo
Según la Directiva RoHS de la UE (Acta Directiva del Parlamento Europeo y del Consejo de la Unión Europea sobre la restricción del uso de determinadas sustancias peligrosas en aparatos eléctricos y electrónicos), la directiva exige la prohibición en el mercado de la UE de vender productos electrónicos y ...Leer más -
Solución de impresión de pasta de soldadura para componentes miniaturizados 3-3
1) Plantilla de electroformado El principio de fabricación de la plantilla electroformada: la plantilla electroformada se fabrica imprimiendo el material fotorresistente en la placa base de metal conductor, y luego a través del molde de enmascaramiento y la exposición ultravioleta, y luego la plantilla delgada se electroforma en...Leer más -
Solución de impresión de pasta de soldadura para componentes miniaturizados 3-2
Para comprender los desafíos que plantean los componentes miniaturizados a la impresión de soldadura en pasta, primero debemos comprender la relación de área de la impresión de esténcil (Relación de área).Para la impresión de almohadillas miniaturizadas en pasta de soldadura, cuanto más pequeñas sean la almohadilla y la abertura de la plantilla, más difícil será...Leer más -
Solución de impresión de pasta de soldadura para componentes miniaturizados 3-1
En los últimos años, con el aumento de los requisitos de rendimiento de los dispositivos terminales inteligentes, como teléfonos inteligentes y tabletas, la industria de fabricación SMT tiene una mayor demanda de miniaturización y adelgazamiento de componentes electrónicos.Con el auge del wearab...Leer más
